市场容量是有限的，产量太大反而会导致价格快速下跌，把握好供需平衡就行。”

就在今天上午公布了青龙8124芯片的消息后，已经有多家芯片制造商打来电话，表示有意向采购晶圆。

但郝强心里清楚，这些都是试探性的接触，他暂时并不打算出售晶圆。

相比单纯售卖晶圆，直接销售封装好的芯片能获得更高的利润。

而且，未来科技不仅要生产青龙8124这样的高端车载芯片，还计划开发多种类型的芯片产品。

郝强甚至连晶圆都不打算提供给这些芯片公司。

因为一旦给了晶圆材料，竞争对手就可以提前研发高端芯片。

没有顶级晶圆作为基础，其他公司就难以研发出同等水平的芯片产品。

为了保持未来科技在全球芯片领域的领先地位，郝强坚持不对外出售晶圆。

即便有公司愿意出价几千亿美元大量采购，他也不会动心。

毕竟对他来说，现金并不是最重要的，关键是要把技术优势转化为长期的核心竞争力。

等过几年，这些竞争公司就玩不过未来科技集团了，这个市场就是他的。

当然，关于垄断问题，自然有其他办法来解决。

考察完晶圆后，韦宏有些不解，低声向郝强说：“郝先生，现在未来科技集团还面临芯片供应问题，现在公开这些晶圆的真实数据，真的能解决芯片危机吗？”

他认为郝强可能打算用这顶尖晶圆作为筹码，与其他芯片公司达成合作。

尽管米国可能会施加压力，但只要利益足够诱人，一些大型半导体公司未必会顾忌外交压力。

以四星为例，如果能获得未来科技集团的独家技术合作，共同开发世界顶尖芯片，直接垄断高端市场，这可是动辄数千亿美元的商机。

早在未来科技集团曝光8N晶圆时，四星就曾萌生过类似想法。

不过之前，从6N到8N晶圆技术的跨越可能只需要两三年时间，四星并不急于冒险。

但现在不同了，未来科技集团一举突破到11N工艺，领先全球半导体公司至少五代、十几年时间。

这意味着在可预见的未来，其他公司根本无法追上。

更令人震撼的是，等这些半导体公司好不容易追赶到11N工艺水平时，未来科技集团可能已经将单晶硅纯度提升到12N甚至更高。

目前，业内还在质疑这些数据的真实性，要不然，可能亲自来到未来科技集团商谈合作方案了。

但市场已经开始有了风吹草动。

开盘后，全球主要半导体公司的股价已经出现轻微下跌，投资者开始悄然骚动。

“万一这是真的怎么办？”这个念头在许多投资者脑中盘旋。

万一是真的呢，那到时候逃也逃不掉了，不如先行撤退一些投资，减少损失。

韦宏的眼神中透着深深的好奇。

他想知道郝强究竟打算如何摆脱当前的芯片困境。

是寻求合作？

还是另有他图？

郝强似乎察觉到了韦宏的疑问，只是微微一笑，说道：“领导问到了关键问题，其实，过两三天后，我也会向外界公布的。

这件事，还需要国家的支持才行，我真怕我们撑不住这个局面。”

顶尖芯片非常重要，也许国家会拿来换取外交资源。

但不管怎么样，只要未来科技集团在主导，控制住主动权，那就没问题。

这也是郝强没有一下子曝光已经能自主生产芯片和EBL光刻机事实的原因。

半导体行业的这场革命，正在悄然上演。

没有硝烟，却比任何战争都来得更加惊心动魄。