具体的一些注意事项上面也有，到时做实验的时候再研究完善。

沉铜工艺的好坏直接影响PCB后续电镀，所以我们要研发出稳定性强，挥发性不大的溶液。”

“第二个项目是重中之重，所谓的连接器是电子产品中不可或缺的重要组成部分。它宛如一座精巧的桥梁，将各种电子元件紧密连接在一起，实现了电流和信号的顺畅传输。

这些连接器通常由金属或塑料制成，具有小巧玲珑的外形，却蕴含着强大的功能。它们的设计精巧细致，每一个细节都经过精心雕琢，以确保连接的稳定性和可靠性。

连接器主要分为端子和板材两大类。

电镀的方式基本是连续镀类别。

镀种繁多，有镀铜，镀镍，镀金，镀锡，镀钯镍，镀银，镀钌铑等等。

我们在这块要研发的东西也很多，镀银添加剂，镀锡添加剂，镀钯镍的配方，不同镀种的后保护剂，镀钌铑的整个工艺流程。

特别是最后一个镀钌铑的工艺流程，我们必须拿下，这是新型镀种，我们不但要研发出钌铑药水的配比，还得尝试不同的前期镀种跟它的搭配结合力问题。

第三个项目相对简单，局部选择镀，所谓的局部选择镀，就是一个产品选择性的镀某种镀种，镀某个部位，目的就是节约成本，要想达到这种效果就必须前期的产品不能太性太脆，不然就不能旋转或者折弯，这就要引进一种新的工艺流程叫中性镍，这块在我的认知里没难度，只是技术的隐蔽性强点才导致现在市场上觉得技术性很高。”

阿金停顿了一会“大家都清楚了这次的项目重点吧？”

“清楚！”

“那么好，我打算分三个组，三个项目同时进行！”

“同时进行？这难度也太高了吧？”

“不高，一点都不高，一个礼拜搞定第三个项目，两个礼拜搞定第一个项目，然后再全力攻第二个项目，一和三项目不需要很多人，剩下的人就先做第二个项目。”

“现在由罗峰来安排下分组的事。”